【發(fā)布部門】 合肥市政府 【發(fā)文字號(hào)】 合政辦[2013]34號(hào)
【發(fā)布日期】 2013.09.09 【實(shí)施日期】 2013.09.09
【時(shí)效性】 現(xiàn)行有效 【效力級(jí)別】 地方規(guī)范性文件
【法規(guī)類別】 集成電路布圖設(shè)計(jì)
合肥市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）的通知
（合政辦〔2013〕34號(hào)）
各縣（市）、區(qū)人民政府，市政府各部門、各直屬機(jī)構(gòu)：
《合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）》已經(jīng)市政府同意，現(xiàn)印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真貫徹執(zhí)行。
2013年9月9日
合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）
集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位越來(lái)越重要，正以其無(wú)窮的變革創(chuàng)新和極強(qiáng)的滲透力，推動(dòng)著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展?，F(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的數(shù)據(jù)表明，每1-2元集成電路產(chǎn)值能帶動(dòng)10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進(jìn)而帶動(dòng)100元左右的GDP增長(zhǎng)。
集成電路產(chǎn)業(yè)是具有戰(zhàn)略性和市場(chǎng)性雙重特性的產(chǎn)業(yè)。在國(guó)防建設(shè)和國(guó)家安全領(lǐng)域，集成電路在信息戰(zhàn)和武器裝備中起著維護(hù)國(guó)家安全、捍衛(wèi)國(guó)家主權(quán)的作用；在經(jīng)濟(jì)建設(shè)和增強(qiáng)綜合國(guó)力的過(guò)程中，集成電路又是核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)已成為事關(guān)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、國(guó)防建設(shè)、人民生活和信息安全的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。
新時(shí)期，國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪發(fā)展機(jī)遇。合肥是全國(guó)最大的面板產(chǎn)業(yè)基地、家電產(chǎn)業(yè)基地，全國(guó)重要的汽車、裝備、新能源產(chǎn)業(yè)基地，應(yīng)用市場(chǎng)廣闊。加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)推動(dòng)我市科技創(chuàng)新、加快轉(zhuǎn)型發(fā)展、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系具有重要的引領(lǐng)作用，對(duì)于實(shí)現(xiàn)“新跨越、進(jìn)十強(qiáng)”、打造“大湖名城、創(chuàng)新高地”具有重要的現(xiàn)實(shí)意義和深遠(yuǎn)影響。
一、國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本趨勢(shì)
?。ㄒ唬┤蚣呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
1. 產(chǎn)業(yè)開(kāi)始新一輪增長(zhǎng)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，消費(fèi)類電子加快升級(jí)換代，移動(dòng)終端產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，未來(lái)一段時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
2. 先進(jìn)技術(shù)快速發(fā)展。8英寸和12英寸、40-28nm工藝技術(shù)大量采用，特種技術(shù)大量涌現(xiàn)，器件、功率驅(qū)動(dòng)器件、傳感器集成、特種器件等新型集成電路和新型器件層出不窮。
3. 產(chǎn)業(yè)呈垂直整合、水平分工并存趨勢(shì)。新世紀(jì)以來(lái)，總體呈現(xiàn)垂直整合（如三星）與水平分工（如TSMC）競(jìng)爭(zhēng)又融合的趨勢(shì)。從業(yè)務(wù)模式趨勢(shì)看，IDM企業(yè)有偏向于輕制造線（Fablite），也有IDM企業(yè)兼做集成電路制造業(yè)（Foundry）。
（二）國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
1. 產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)。2010年，完成銷售額1424億元，同比增長(zhǎng)29.8%。2012年，在寬帶提速、家電下鄉(xiāng)等政策影響下逆勢(shì)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售額2158.5億元，增長(zhǎng)11.6%；全年進(jìn)出口分別達(dá)到1920.6億美元、534.3億美元，分別增長(zhǎng)12.8%和64.1%。
2. 移動(dòng)終端繼續(xù)拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。智能手機(jī)、平板電腦成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的主力產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)前10大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，展訊通信、華為海思、瑞芯等均是手機(jī)芯片或平板電腦芯片的開(kāi)發(fā)企業(yè)。
3. 產(chǎn)業(yè)布局呈集聚化趨勢(shì)。長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角等區(qū)域集聚著國(guó)內(nèi)約90%的集成電路企業(yè)，上海、北京、無(wú)錫、杭州、蘇州、深圳等是集成電路產(chǎn)業(yè)集中度較高的主要城市。
4. 技術(shù)水平進(jìn)一步提升。設(shè)計(jì)領(lǐng)域，展訊通訊、瑞芯等已開(kāi)發(fā)出40nm芯片；制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際制造工藝達(dá)到40nm水平，華力具備55nm制造工藝。預(yù)計(jì)到2015年，國(guó)內(nèi)芯片制造主流技術(shù)將提升到12英寸、28nm水平。
5. 特色工藝成為代工領(lǐng)域熱點(diǎn)。由于中國(guó)市場(chǎng)多樣化的需求，特色工藝（BCD、IGBT、MEMS、LCD Driver、CIS等）產(chǎn)能在未來(lái)5-10年存在巨大缺口，國(guó)內(nèi)華虹宏力、上海先進(jìn)、華潤(rùn)上華等企業(yè)均將特色工藝作為發(fā)展重點(diǎn)；設(shè)計(jì)公司也與代工廠達(dá)成策略投資，形成虛擬IDM的新興商業(yè)模式。
6. 國(guó)內(nèi)企業(yè)加快發(fā)展。隨著支持政策的落實(shí)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)還將會(huì)快速增加，制造企業(yè)間收購(gòu)兼并將深入進(jìn)行。中芯國(guó)際、中航微電子等企業(yè)已開(kāi)始通過(guò)收購(gòu)兼并的方式進(jìn)行擴(kuò)張，行業(yè)中的企業(yè)整合初現(xiàn)端倪。
二、合肥市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)條件
?。ㄒ唬┊a(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和優(yōu)勢(shì)。
1. 集成電路產(chǎn)業(yè)具有一定基礎(chǔ)。截至 2012年底，合肥擁有集成電路企業(yè)20多家，產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值約20億元，從業(yè)人員10000多人，形成了以聯(lián)發(fā)科技、Marvell、38所和43所集成電路設(shè)計(jì)中心、東芯通訊、龍訊半導(dǎo)體、菲特科技、科盛微電子、工大先行微電子等為代表的設(shè)計(jì)企業(yè)；以泰瑞達(dá)、捷敏三菱、國(guó)晶微電子、合晶電子、43所封裝廠等為代表的封裝測(cè)試企業(yè)；以芯碩半導(dǎo)體、銅陵有色、法液空、京通電子、無(wú)限數(shù)字等為代表的配套企業(yè)，涵蓋除晶圓制造外產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)。
2. 綜合比較優(yōu)勢(shì)明顯。合肥地處長(zhǎng)三角腹地，居中靠東，交通便捷；城市環(huán)境優(yōu)美，空氣、水質(zhì)較好，宜居宜業(yè)；房?jī)r(jià)適中，教育、消費(fèi)環(huán)境優(yōu)良，生活成本較低，是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的理想地區(qū)。
3. 市場(chǎng)需求巨大。合肥是全國(guó)最大家電制造基地，匯聚了海爾、格力、美的、美菱、榮事達(dá)等知名企業(yè)；合肥是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的自主面板產(chǎn)業(yè)基地，擁有合肥京東方6代線、8.5代線，友達(dá)液晶顯示模組生產(chǎn)線，聯(lián)想年產(chǎn)2500萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦生產(chǎn)線；合肥是全國(guó)重要的汽車和裝備制造基地，汽車綜合產(chǎn)能80萬(wàn)輛，叉車、挖掘機(jī)等產(chǎn)量位居全國(guó)前列；合肥是全國(guó)重要的光伏產(chǎn)業(yè)基地，有陽(yáng)光電源、晶澳、海潤(rùn)等一批龍頭企業(yè)。家用電器、面板顯示、汽車電子和綠色能源等內(nèi)需市場(chǎng)巨大。
4. 人才科研資源豐富。合肥是全國(guó)重要的科教基地，擁有中國(guó)科技大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、安徽大學(xué)等各類高校60多所，中科院合肥物質(zhì)研究院等各類研發(fā)機(jī)構(gòu)300多個(gè)，職業(yè)院校80所，專業(yè)技術(shù)人員42萬(wàn)人，兩院院士62人。隨著中科大先進(jìn)技術(shù)研究院、合工大微電子學(xué)院的建設(shè)，合肥在電子信息領(lǐng)域?qū)⒓鄹鄬I(yè)型、復(fù)合型領(lǐng)軍人才和高端人才。
5. 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)加快建設(shè)。積極籌建專業(yè)化的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，包括EDA設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、集成電路測(cè)試平臺(tái)、集成電路可靠性檢測(cè)服務(wù)平臺(tái)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)平臺(tái)、人才培訓(xùn)平臺(tái)、市場(chǎng)推廣平臺(tái)、創(chuàng)業(yè)投資平臺(tái)等，可為提高合肥集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新水平和孵化能力提供良好條件。
6. 各級(jí)政府高度重視。合肥是國(guó)家電子信息高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、國(guó)家“兩化”融合示范基地；電子信息產(chǎn)業(yè)是安徽省“十二五”規(guī)劃中確定的重點(diǎn)發(fā)展的八大產(chǎn)業(yè)之一。合肥市委市政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，把電子信息產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)發(fā)展的6個(gè)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)之首，集中全市資源和力量來(lái)推進(jìn)。合肥具有成功運(yùn)作高技術(shù)產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)，京東方6代線、8.5代線、聯(lián)想合肥產(chǎn)業(yè)基地等一批重大項(xiàng)目順利建成。特別是京東方6代線融資方案創(chuàng)造了“合肥模式”，成為中歐商學(xué)院MBA融資教學(xué)的經(jīng)典案例。
（二）存在的主要問(wèn)題。
1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小。2012年，納入統(tǒng)計(jì)的集成電路企業(yè)不到30家，其中設(shè)計(jì)企業(yè)不到10家，其它多為芯片封裝測(cè)試、配套企業(yè)，晶圓制造缺失，產(chǎn)業(yè)缺少支撐。
2. 產(chǎn)業(yè)上下游脫節(jié)。設(shè)計(jì)企業(yè)和整機(jī)企業(yè)缺少聯(lián)動(dòng)；封裝業(yè)以代工為主，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)相互脫節(jié)，沒(méi)有與本地市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)充分結(jié)合。
3. 領(lǐng)軍人才缺乏。由于缺少龍頭集成電路企業(yè)，本地培養(yǎng)的眾多人才外流現(xiàn)象比較突出。集成電路產(chǎn)業(yè)中高端人才、領(lǐng)軍人物遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求，特別是缺少具有市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才。
三、合肥市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇挑戰(zhàn)
?。ㄒ唬┌l(fā)展機(jī)遇。
1. 國(guó)家高度關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中央高度重視，要求“把集成電路作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，緊抓不放，實(shí)現(xiàn)跨越”。國(guó)務(wù)院出臺(tái)《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)），國(guó)家有關(guān)部委正在制定新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展方案，擬選擇若干重點(diǎn)城市、重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)領(lǐng)域，集中力量給予支持，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪快速發(fā)展的春天。
2. 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求巨大。我國(guó)是世界第一大集成電路市場(chǎng)，2011年集成電路市場(chǎng)需求額達(dá)到8065.6億元，同比增長(zhǎng)9.7%，占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的47.7%。尤其在“后PC”時(shí)代，我國(guó)業(yè)界在整個(gè)“智能”產(chǎn)業(yè)和“移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)全線布局，形成了自主可控的市場(chǎng)，確保了集成電路市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展。
3. 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)愈發(fā)明顯。世界集成電路產(chǎn)業(yè)加速向我國(guó)轉(zhuǎn)移，眾多國(guó)際領(lǐng)先的模擬公司和IDM（整合元器件廠商）巨頭把研發(fā)和工廠向我國(guó)轉(zhuǎn)移。臺(tái)灣地區(qū)由于土地、電力、水資源不足，限制了晶圓制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，也開(kāi)始向大陸轉(zhuǎn)移。同時(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正由東南沿海向中西部轉(zhuǎn)移。2011年，國(guó)內(nèi)集成電路區(qū)域市場(chǎng)份額中，長(zhǎng)三角占55.8%（大幅下降）、中西部占12.8%（大幅上升）、珠三角僅占8.7%（下降）。
4. “摩爾定律”將繼續(xù)生效。隨著先進(jìn)工藝的研發(fā)以及關(guān)鍵技術(shù)的突破，業(yè)界均認(rèn)為2020年之前“摩爾定律”將會(huì)持續(xù)。并且由于先進(jìn)工藝的復(fù)雜性，研發(fā)難度加大、周期加長(zhǎng)，每一代新技術(shù)新工藝的市場(chǎng)空間越來(lái)越長(zhǎng)，由過(guò)去的一代工藝2-3年生命周期延長(zhǎng)到納米時(shí)代的4-5年，這給我中國(guó)業(yè)界留出了追趕時(shí)間。
?。ǘ┟媾R挑戰(zhàn)。
1. 國(guó)內(nèi)城市競(jìng)爭(zhēng)激烈。由于集成電路產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的重要作用，國(guó)內(nèi)重要城市均在積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。目前，除北京、上海和深圳外，無(wú)錫、武漢、成都、重慶、西安等均加大政策支持力度，大力開(kāi)展專業(yè)化招商，如北京支持中芯國(guó)際、西安支持三星項(xiàng)目等，同時(shí)積極爭(zhēng)取列入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)規(guī)劃城市。
2. 持續(xù)投資規(guī)模大。集成電路產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高變化的特點(diǎn)，又是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，需要政府持續(xù)支持、高效和專業(yè)的服務(wù)。在集成電路制造業(yè)（Foundry），投資一座12英寸晶圓工廠大概需要30-40億美元，而投資一座18英寸晶圓工廠則需要100-120億美元，后續(xù)還需不斷加大研發(fā)投入，確保技術(shù)的領(lǐng)先性。
3. 設(shè)計(jì)企業(yè)受地域影響有限。由于集成電路設(shè)計(jì)屬于研發(fā)類企業(yè)，資產(chǎn)較輕，對(duì)地域選擇的限制性因素不多，呈現(xiàn)出國(guó)內(nèi)制造、國(guó)外研發(fā)和內(nèi)地制造、沿海研發(fā)的局面。設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)地方政府重視程度、城市軟環(huán)境、宜居性以及高端人才穩(wěn)定性等因素較為關(guān)注。
4. 晶圓制造產(chǎn)業(yè)形成“馬太效應(yīng)”。根據(jù)IBS分析，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片集成度的提高和線寬的減小，全球晶圓企業(yè)中能夠提供相應(yīng)技術(shù)的公司數(shù)目由0.13?m技術(shù)時(shí)代的15家萎縮到45nm技術(shù)時(shí)代的9家。IBS預(yù)計(jì)在32nm和22nm時(shí)代將分別只剩下5家和3家公司能提供相應(yīng)技術(shù)的圓晶制造服務(wù)。
四、合肥市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略目標(biāo)
（一）指導(dǎo)思想。
以科學(xué)發(fā)展觀為指導(dǎo)，按照“市場(chǎng)導(dǎo)向、應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、特色發(fā)展”的原則，以發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)和特色晶圓制造業(yè)為重點(diǎn)，以開(kāi)展與國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)合作為抓手，以補(bǔ)全國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、爭(zhēng)取列入國(guó)家布局為著力點(diǎn)，完善扶持政策，優(yōu)化資源配置，創(chuàng)新發(fā)展方式，努力把合肥建設(shè)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移地、具有較高國(guó)際知名度和較大國(guó)內(nèi)影響力的“中國(guó)硅谷”。
?。ǘ┌l(fā)展目標(biāo)。
1. 總體目標(biāo)。到2020年，建設(shè)3-5條特色8英寸或12英寸晶圓生產(chǎn)線，綜合產(chǎn)能超10-15萬(wàn)片/月；培育和引進(jìn)設(shè)計(jì)企業(yè)30家以上，形成數(shù)個(gè)特定行業(yè)的IDM公司，設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)前5名；產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)到500-1000億元，成為國(guó)內(nèi)最大的面板驅(qū)動(dòng)、汽車電子、功率集成電路、特色存儲(chǔ)器等特定芯片的生產(chǎn)基地。
2. 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段目標(biāo)：
?。?）起步階段（2013－2015年）：
--建立合肥國(guó)家集成電路虛擬設(shè)計(jì)園；
--成立50-100億人民幣規(guī)模的產(chǎn)業(yè)投資基金；
--選準(zhǔn)特定領(lǐng)域，開(kāi)建2條特定工藝和特色產(chǎn)品的8英寸或12英寸生產(chǎn)線；
--引進(jìn)與合肥市場(chǎng)和晶圓制造聯(lián)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)公司20家左右，建設(shè)面板驅(qū)動(dòng)、家電和汽車電子芯片的IDM產(chǎn)業(yè)，打造特定領(lǐng)域虛擬IDM產(chǎn)業(yè)園。
?。?）發(fā)展階段（2016－2018年）：
--進(jìn)入國(guó)家布局，將特定8英寸線的生產(chǎn)規(guī)模突破10萬(wàn)片；在特定領(lǐng)域開(kāi)建1條具備“國(guó)內(nèi)唯一、國(guó)際領(lǐng)先”的特色12英寸生產(chǎn)線；
--引進(jìn)和培育與制造聯(lián)動(dòng)的設(shè)計(jì)公司超過(guò)30家，形成商業(yè)模式創(chuàng)新；
--通過(guò)制造、設(shè)計(jì)和市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)至少2-3家集成電路公司上市，在特定領(lǐng)域彌補(bǔ)國(guó)家空白，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破300億元；成為國(guó)家重點(diǎn)IC產(chǎn)業(yè)基地。
（3）騰飛階段（2019－2020年）：
--成為全國(guó)最大的非數(shù)字工藝生產(chǎn)基地，擁有2條月產(chǎn)能超過(guò)10萬(wàn)片的特色工藝生產(chǎn)基地、至少一條全國(guó)領(lǐng)先的12英寸生產(chǎn)線，形成具有“合肥模式”的全新產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑以及商業(yè)創(chuàng)新模式；
--通過(guò)制造、設(shè)計(jì)和市場(chǎng)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)至少5家以上集成電路公司上市，在特定領(lǐng)域成為國(guó)家特色產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中心；
--合肥集成電路產(chǎn)業(yè)制造業(yè)位居全國(guó)前三、成為我國(guó)最大的非數(shù)字芯片生產(chǎn)基地，設(shè)計(jì)業(yè)居全國(guó)前五、成為我國(guó)集成電路集聚區(qū)、世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移承接區(qū)，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際知名的“中國(guó)硅谷”。
3. 技術(shù)進(jìn)步階段目標(biāo)：
?。?）起步階段（2013－2015年）：
--設(shè)計(jì)業(yè)水平達(dá)28nm，主流水平達(dá)到110nm，部分設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入65-40nm的水平；
--晶圓業(yè)8英寸達(dá)到0.11?m水平，并且達(dá)到量產(chǎn)水平。
?。?）發(fā)展階段（2016－2020年）：
--設(shè)計(jì)業(yè)水平達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，與國(guó)際相差不超過(guò)一個(gè)世代；
--晶圓業(yè)8英寸達(dá)到65nm水平，并且特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先；12英寸達(dá)到20nm水平，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，與國(guó)際領(lǐng)先廠商差距不超過(guò)兩個(gè)世代；
--在特定領(lǐng)域成為全國(guó)第一的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)基地、填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和產(chǎn)品空白，完成多項(xiàng)國(guó)家重大項(xiàng)目。
五、合肥市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)任務(wù)
?。ㄒ唬┱蔑@特色，建設(shè)虛擬IDM模式模擬集成電路產(chǎn)業(yè)園。
以模擬集成電路IDM模式為創(chuàng)新發(fā)展的突破口，高標(biāo)準(zhǔn)、高品位、高強(qiáng)度推進(jìn)集成電路（合肥）產(chǎn)業(yè)園集聚化、規(guī)?；?、串聯(lián)化發(fā)展，促進(jìn)人才、技術(shù)、資金、項(xiàng)目向園區(qū)集聚，著力打造中國(guó)最具實(shí)力的特色集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
以特色晶圓制造為切入點(diǎn)，建設(shè)2-3座模擬8英寸或12英寸代工廠，引進(jìn)發(fā)展至少20家相關(guān)設(shè)計(jì)公司，打造虛擬IDM模式。以點(diǎn)（晶圓廠）帶線（芯片設(shè)計(jì)），以線（芯片設(shè)計(jì)）帶面（集成電路產(chǎn)業(yè)），以面（集成電路產(chǎn)業(yè)）帶體（串聯(lián)合肥面板、家電和汽車等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)）。
?。ǘ?yīng)用引領(lǐng)，謀劃推進(jìn)重點(diǎn)工程或重大專項(xiàng)。
以市場(chǎng)為取向，以設(shè)計(jì)為核心，重點(diǎn)謀劃推進(jìn)面板驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化、家電核心芯片國(guó)產(chǎn)化、汽車電子芯片模塊國(guó)產(chǎn)化等重點(diǎn)工程或重大專項(xiàng)，力爭(zhēng)得到國(guó)家支持。
1. 面板驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化重點(diǎn)工程。以合肥京東方和相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司為主體，針對(duì)國(guó)產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)專業(yè)芯片，開(kāi)發(fā)特色工藝，使面板驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)、制造和使用全部在合肥實(shí)現(xiàn)，解決“芯”和“面”的結(jié)合，5年內(nèi)使面板驅(qū)動(dòng)芯片的國(guó)產(chǎn)化率提高到30%，解決國(guó)產(chǎn)面板芯片全靠進(jìn)口的局面。
2. 家電核心芯片國(guó)產(chǎn)化重點(diǎn)工程。以本地龍頭家電企業(yè)、特色晶圓廠和相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司（通過(guò)招引聯(lián)引入）為主體，針對(duì)家電所需的圖像顯示芯片、變頻機(jī)智能控制芯片、電源管理芯片/IGBT模塊和特色存儲(chǔ)器芯片，實(shí)施家電核心芯片國(guó)產(chǎn)化，努力實(shí)現(xiàn)“合肥芯”、“合肥造”、“合肥產(chǎn)”和“合肥用”的一條龍全解決方案。
3. 其他重大專項(xiàng)。圍繞合肥汽車電子和綠色能源，向國(guó)家發(fā)改委、工信部和科技部等相關(guān)部委申請(qǐng)相關(guān)重大科技或產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)。聯(lián)合中科大、中科大先進(jìn)研究院、合肥京東方、江汽集團(tuán)等單位，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合，申建國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、重點(diǎn)工程和重點(diǎn)項(xiàng)目等。
?。ㄈ┘訌?qiáng)招商，推進(jìn)與國(guó)內(nèi)外企業(yè)合作。
1. 開(kāi)展與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作。制造方面，抓住國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大趨勢(shì)，面向國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)和全球前五大晶圓制造公司招商，探索與國(guó)內(nèi)大型集成電路公司在合肥的IDM項(xiàng)目合作。設(shè)計(jì)方面，面向國(guó)內(nèi)外主要芯片設(shè)計(jì)公司招商，推進(jìn)設(shè)計(jì)企業(yè)在肥發(fā)展，并建立研發(fā)中心，進(jìn)而發(fā)展至設(shè)立公司總部或投資建IDM工廠等。
2. 積極開(kāi)展對(duì)外園區(qū)合作。推進(jìn)與臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)、美國(guó)硅谷等國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先園區(qū)間建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，實(shí)施“產(chǎn)業(yè)飛地”、“異地共建”等發(fā)展模式，促進(jìn)合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。依托合肥與臺(tái)灣新竹的友好城市戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)與臺(tái)灣工業(yè)園區(qū)同業(yè)工會(huì)的聯(lián)系，重點(diǎn)推進(jìn)臺(tái)灣新竹產(chǎn)業(yè)園區(qū)和合肥的合作。
六、合肥市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的保障措施
?。ㄒ唬┘訌?qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。
1. 加強(qiáng)政府的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)。成立由市政府常務(wù)副市長(zhǎng)任組長(zhǎng)的合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的重大問(wèn)題。辦公室設(shè)在市發(fā)改委，負(fù)責(zé)制定推進(jìn)計(jì)劃，協(xié)調(diào)項(xiàng)目推進(jìn)，制定支持政策，爭(zhēng)取國(guó)家和省里支持。
2. 建立專家咨詢制度。聘請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名專家擔(dān)任合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展決策咨詢顧問(wèn)。建立集成電路產(chǎn)業(yè)研究支持網(wǎng)絡(luò)，跟蹤國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)，分析集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗(yàn)，研究合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略、規(guī)劃、政策、措施等問(wèn)題。
（二）完善支持政策。
1. 制定集成電路專項(xiàng)發(fā)展政策。在新型工業(yè)化、自主創(chuàng)新、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等支持政策中，對(duì)集成電路項(xiàng)目給予傾斜。同時(shí)針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)先期研發(fā)投入較大，以及設(shè)計(jì)與整機(jī)企業(yè)合作、人才引進(jìn)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵問(wèn)題，量身制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，并積極爭(zhēng)取國(guó)家、省里資金支持。
2. 建立產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)基金。市財(cái)政每年安排資金，專項(xiàng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。建立集成電路設(shè)計(jì)天使基金，主要用于扶持IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)；建立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，依托現(xiàn)有投融資平臺(tái)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)垂直整合，打造面板、智能家電和汽車電子IDM項(xiàng)目；成立集成電路整合（并購(gòu)）基金，與業(yè)內(nèi)知名專業(yè)投資公司聯(lián)合，通過(guò)入股、投資等多種渠道吸引海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)公司落戶合肥。
?。ㄈ┘涌烊瞬排囵B(yǎng)。
以科大先進(jìn)技術(shù)研究院為平臺(tái)，吸引國(guó)內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)合作建立微電子研究中心。重點(diǎn)支持中科大先進(jìn)技術(shù)研究院、中科院合肥物質(zhì)研究院和合肥工大、安大等高?？蒲性核囵B(yǎng)具有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的集成電路專業(yè)人才，包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造與生產(chǎn)管理、工藝設(shè)計(jì)與管理、測(cè)試與封裝等，形成本科生、碩士、博士研究生等階梯式人才隊(duì)伍，滿足我市集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的人才需要。在硅谷和臺(tái)灣實(shí)施常態(tài)化人才引進(jìn)，不斷集聚我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要領(lǐng)域、關(guān)鍵環(huán)節(jié)的急需高端人才。按照建設(shè)“合肥人才高地”政策，在住房、子女就學(xué)及其他社會(huì)福利等方面給予支持。
?。ㄋ模┩晟苹A(chǔ)設(shè)施。
對(duì)承接集成電路園區(qū)加大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投入，完善水、電、路、氣、污水處理等基礎(chǔ)設(shè)施；建設(shè)以寬帶綜合業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸為基礎(chǔ)的干線傳送網(wǎng)和用戶接入網(wǎng)，通過(guò)光纖實(shí)現(xiàn)園區(qū)內(nèi)外聯(lián)網(wǎng)。完善便捷交通條件，重點(diǎn)協(xié)調(diào)航空公司，拓展通往美國(guó)、歐洲、日本、臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)等國(guó)際航線，擴(kuò)大對(duì)外交流。完善綜合服務(wù)能力，通過(guò)政府引導(dǎo)、企業(yè)運(yùn)作的方式，建設(shè)適應(yīng)國(guó)際人才生活和工作的國(guó)際社區(qū)、國(guó)際醫(yī)院、國(guó)際學(xué)校、商場(chǎng)、會(huì)所、酒吧等服務(wù)配套設(shè)施，形成一流的國(guó)際高端人才居住環(huán)境。
（五）發(fā)揮中介作用。
培育和發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)行業(yè)協(xié)會(huì)，發(fā)揮其在政府、企業(yè)、社會(huì)組織、公眾之間的橋梁和紐帶作用。加強(qiáng)行業(yè)管理，發(fā)揮好行業(yè)協(xié)會(huì)的牽頭協(xié)調(diào)作用；鼓勵(lì)行業(yè)協(xié)會(huì)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策研究、法規(guī)制定、規(guī)劃編制、標(biāo)準(zhǔn)制定、技術(shù)和產(chǎn)品推廣。推進(jìn)建立政府與企業(yè)定期對(duì)話溝通機(jī)制，通過(guò)定期調(diào)研、召開(kāi)座談會(huì)、在政府網(wǎng)站上設(shè)立專門信箱等手段，加強(qiáng)市政府與集成電路企業(yè)對(duì)話與溝通，及時(shí)解決企業(yè)發(fā)展面臨的實(shí)際困難，提供優(yōu)質(zhì)高效和個(gè)性化服務(wù)。
附件：集成電路（IC）專用名詞解釋
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集成電路（IC）專用名詞解釋
1. IC（Integrated circuit）。采取一定工藝，將電路中所需的晶體管、電容、電阻、電感及布線集成封裝在硅/砷化鎵晶片上，形成一個(gè)完整電路。
2. IC的分類。按功能可分為數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其它IC，其中，數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC品種。
3. IC設(shè)計(jì)。將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過(guò)程，也是把產(chǎn)品從抽象到具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。分為三個(gè)階段，即邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和圖形設(shè)計(jì)。
4. IC制造。把二氧化硅制造為集成電路（比如CPU）的過(guò)程，包括硅錠制作、單晶硅制備、氧化、離子注入等工藝流程。
5. IC封裝。把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線引至外部接頭處，以便與其它器件連接。
6. IC測(cè)試。為保證產(chǎn)品質(zhì)量，在生產(chǎn)過(guò)程中采用各類測(cè)試技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并進(jìn)行修復(fù)。
7. 數(shù)字與模擬IC。數(shù)字IC指用來(lái)加工、傳遞數(shù)字信號(hào)處理的集成電路；模擬IC指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。由于實(shí)現(xiàn)原理和工藝路線的不同，數(shù)字電路芯片制造可以選擇不同制造廠來(lái)完成，模擬和混合信號(hào)芯片的生產(chǎn)線是專用的，不易轉(zhuǎn)換生產(chǎn)線生產(chǎn)。
8. 晶圓。多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸等甚至更大。目前各大半導(dǎo)體廠主要是8英寸和12英寸線，12英寸晶圓的表面積為8英寸的2.25倍，若8英寸晶圓可產(chǎn)出100顆IC，12英寸晶圓每片就可產(chǎn)出250顆，可以有效降低制造成本。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。但晶片尺英寸越大，對(duì)材料和技術(shù)的要求也越高。
9. 線寬。IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo)。線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。主要有模擬IC，0.35?m/0.18?m/0.13?m；數(shù)字IC：90nm/65nm/45nm/32nm/28nm/22nm等。
10. IC前、后工序。前工序是指IC制造過(guò)程中，晶圓光刻的工藝（即流片），這是IC制造的最關(guān)鍵的技術(shù)。后工序是指晶圓流片后，其切割、封裝等工藝。
11. 光刻。IC生產(chǎn)前的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。
12. EDA技術(shù)。以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。
13. 多項(xiàng)目晶圓（MPW）。將多個(gè)具有相同工藝的IC放在同一圓片上流片，按面積分擔(dān)流片費(fèi)用，以降低開(kāi)發(fā)成本和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。
14. IP。為提高芯片的設(shè)計(jì)效率并減輕設(shè)計(jì)難度，采用基于平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法用已設(shè)計(jì)好的模塊來(lái)進(jìn)行集成，這些模塊就稱為IP核（Intellectual Property，知識(shí)產(chǎn)權(quán)）。
15. IDM（Integrated Device Manufacturer）。指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，到銷售自有品牌，均一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司，代表公司Intel、TI（德州儀器）等。
16. 虛擬IDM。一些IC設(shè)計(jì)企業(yè)和晶圓代工廠聯(lián)合起來(lái)，建立廣泛深入的合作，形成廣義IDM。即獨(dú)立組織的結(jié)盟，合作伙伴間的動(dòng)態(tài)互換，以最終用戶的需求為出發(fā)點(diǎn)，把合作者的主要能力結(jié)合在一起，高度利用信息及通信技術(shù)等。例如IBM、三星、特許半導(dǎo)體的通用平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟。
17. 摩爾定律。每隔18-24個(gè)月，IC上的晶體管密度翻倍，IC的性能翻倍。
【發(fā)布日期】 2013.09.09 【實(shí)施日期】 2013.09.09
【時(shí)效性】 現(xiàn)行有效 【效力級(jí)別】 地方規(guī)范性文件
【法規(guī)類別】 集成電路布圖設(shè)計(jì)
合肥市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）的通知
（合政辦〔2013〕34號(hào)）
各縣（市）、區(qū)人民政府，市政府各部門、各直屬機(jī)構(gòu)：
《合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）》已經(jīng)市政府同意，現(xiàn)印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真貫徹執(zhí)行。
2013年9月9日
合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2013-2020年）
集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位越來(lái)越重要，正以其無(wú)窮的變革創(chuàng)新和極強(qiáng)的滲透力，推動(dòng)著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展?，F(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的數(shù)據(jù)表明，每1-2元集成電路產(chǎn)值能帶動(dòng)10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進(jìn)而帶動(dòng)100元左右的GDP增長(zhǎng)。
集成電路產(chǎn)業(yè)是具有戰(zhàn)略性和市場(chǎng)性雙重特性的產(chǎn)業(yè)。在國(guó)防建設(shè)和國(guó)家安全領(lǐng)域，集成電路在信息戰(zhàn)和武器裝備中起著維護(hù)國(guó)家安全、捍衛(wèi)國(guó)家主權(quán)的作用；在經(jīng)濟(jì)建設(shè)和增強(qiáng)綜合國(guó)力的過(guò)程中，集成電路又是核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)已成為事關(guān)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、國(guó)防建設(shè)、人民生活和信息安全的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。
新時(shí)期，國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪發(fā)展機(jī)遇。合肥是全國(guó)最大的面板產(chǎn)業(yè)基地、家電產(chǎn)業(yè)基地，全國(guó)重要的汽車、裝備、新能源產(chǎn)業(yè)基地，應(yīng)用市場(chǎng)廣闊。加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)推動(dòng)我市科技創(chuàng)新、加快轉(zhuǎn)型發(fā)展、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系具有重要的引領(lǐng)作用，對(duì)于實(shí)現(xiàn)“新跨越、進(jìn)十強(qiáng)”、打造“大湖名城、創(chuàng)新高地”具有重要的現(xiàn)實(shí)意義和深遠(yuǎn)影響。
一、國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本趨勢(shì)
?。ㄒ唬┤蚣呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
1. 產(chǎn)業(yè)開(kāi)始新一輪增長(zhǎng)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，消費(fèi)類電子加快升級(jí)換代，移動(dòng)終端產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，未來(lái)一段時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
2. 先進(jìn)技術(shù)快速發(fā)展。8英寸和12英寸、40-28nm工藝技術(shù)大量采用，特種技術(shù)大量涌現(xiàn)，器件、功率驅(qū)動(dòng)器件、傳感器集成、特種器件等新型集成電路和新型器件層出不窮。
3. 產(chǎn)業(yè)呈垂直整合、水平分工并存趨勢(shì)。新世紀(jì)以來(lái)，總體呈現(xiàn)垂直整合（如三星）與水平分工（如TSMC）競(jìng)爭(zhēng)又融合的趨勢(shì)。從業(yè)務(wù)模式趨勢(shì)看，IDM企業(yè)有偏向于輕制造線（Fablite），也有IDM企業(yè)兼做集成電路制造業(yè)（Foundry）。
（二）國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
1. 產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)。2010年，完成銷售額1424億元，同比增長(zhǎng)29.8%。2012年，在寬帶提速、家電下鄉(xiāng)等政策影響下逆勢(shì)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售額2158.5億元，增長(zhǎng)11.6%；全年進(jìn)出口分別達(dá)到1920.6億美元、534.3億美元，分別增長(zhǎng)12.8%和64.1%。
2. 移動(dòng)終端繼續(xù)拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。智能手機(jī)、平板電腦成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的主力產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)前10大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，展訊通信、華為海思、瑞芯等均是手機(jī)芯片或平板電腦芯片的開(kāi)發(fā)企業(yè)。
3. 產(chǎn)業(yè)布局呈集聚化趨勢(shì)。長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角等區(qū)域集聚著國(guó)內(nèi)約90%的集成電路企業(yè)，上海、北京、無(wú)錫、杭州、蘇州、深圳等是集成電路產(chǎn)業(yè)集中度較高的主要城市。
4. 技術(shù)水平進(jìn)一步提升。設(shè)計(jì)領(lǐng)域，展訊通訊、瑞芯等已開(kāi)發(fā)出40nm芯片；制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際制造工藝達(dá)到40nm水平，華力具備55nm制造工藝。預(yù)計(jì)到2015年，國(guó)內(nèi)芯片制造主流技術(shù)將提升到12英寸、28nm水平。
5. 特色工藝成為代工領(lǐng)域熱點(diǎn)。由于中國(guó)市場(chǎng)多樣化的需求，特色工藝（BCD、IGBT、MEMS、LCD Driver、CIS等）產(chǎn)能在未來(lái)5-10年存在巨大缺口，國(guó)內(nèi)華虹宏力、上海先進(jìn)、華潤(rùn)上華等企業(yè)均將特色工藝作為發(fā)展重點(diǎn)；設(shè)計(jì)公司也與代工廠達(dá)成策略投資，形成虛擬IDM的新興商業(yè)模式。
6. 國(guó)內(nèi)企業(yè)加快發(fā)展。隨著支持政策的落實(shí)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)還將會(huì)快速增加，制造企業(yè)間收購(gòu)兼并將深入進(jìn)行。中芯國(guó)際、中航微電子等企業(yè)已開(kāi)始通過(guò)收購(gòu)兼并的方式進(jìn)行擴(kuò)張，行業(yè)中的企業(yè)整合初現(xiàn)端倪。
二、合肥市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)條件
?。ㄒ唬┊a(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和優(yōu)勢(shì)。
1. 集成電路產(chǎn)業(yè)具有一定基礎(chǔ)。截至 2012年底，合肥擁有集成電路企業(yè)20多家，產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值約20億元，從業(yè)人員10000多人，形成了以聯(lián)發(fā)科技、Marvell、38所和43所集成電路設(shè)計(jì)中心、東芯通訊、龍訊半導(dǎo)體、菲特科技、科盛微電子、工大先行微電子等為代表的設(shè)計(jì)企業(yè)；以泰瑞達(dá)、捷敏三菱、國(guó)晶微電子、合晶電子、43所封裝廠等為代表的封裝測(cè)試企業(yè)；以芯碩半導(dǎo)體、銅陵有色、法液空、京通電子、無(wú)限數(shù)字等為代表的配套企業(yè)，涵蓋除晶圓制造外產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)。
2. 綜合比較優(yōu)勢(shì)明顯。合肥地處長(zhǎng)三角腹地，居中靠東，交通便捷；城市環(huán)境優(yōu)美，空氣、水質(zhì)較好，宜居宜業(yè)；房?jī)r(jià)適中，教育、消費(fèi)環(huán)境優(yōu)良，生活成本較低，是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的理想地區(qū)。
3. 市場(chǎng)需求巨大。合肥是全國(guó)最大家電制造基地，匯聚了海爾、格力、美的、美菱、榮事達(dá)等知名企業(yè)；合肥是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的自主面板產(chǎn)業(yè)基地，擁有合肥京東方6代線、8.5代線，友達(dá)液晶顯示模組生產(chǎn)線，聯(lián)想年產(chǎn)2500萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦生產(chǎn)線；合肥是全國(guó)重要的汽車和裝備制造基地，汽車綜合產(chǎn)能80萬(wàn)輛，叉車、挖掘機(jī)等產(chǎn)量位居全國(guó)前列；合肥是全國(guó)重要的光伏產(chǎn)業(yè)基地，有陽(yáng)光電源、晶澳、海潤(rùn)等一批龍頭企業(yè)。家用電器、面板顯示、汽車電子和綠色能源等內(nèi)需市場(chǎng)巨大。
4. 人才科研資源豐富。合肥是全國(guó)重要的科教基地，擁有中國(guó)科技大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、安徽大學(xué)等各類高校60多所，中科院合肥物質(zhì)研究院等各類研發(fā)機(jī)構(gòu)300多個(gè)，職業(yè)院校80所，專業(yè)技術(shù)人員42萬(wàn)人，兩院院士62人。隨著中科大先進(jìn)技術(shù)研究院、合工大微電子學(xué)院的建設(shè)，合肥在電子信息領(lǐng)域?qū)⒓鄹鄬I(yè)型、復(fù)合型領(lǐng)軍人才和高端人才。
5. 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)加快建設(shè)。積極籌建專業(yè)化的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，包括EDA設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、集成電路測(cè)試平臺(tái)、集成電路可靠性檢測(cè)服務(wù)平臺(tái)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)平臺(tái)、人才培訓(xùn)平臺(tái)、市場(chǎng)推廣平臺(tái)、創(chuàng)業(yè)投資平臺(tái)等，可為提高合肥集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新水平和孵化能力提供良好條件。
6. 各級(jí)政府高度重視。合肥是國(guó)家電子信息高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、國(guó)家“兩化”融合示范基地；電子信息產(chǎn)業(yè)是安徽省“十二五”規(guī)劃中確定的重點(diǎn)發(fā)展的八大產(chǎn)業(yè)之一。合肥市委市政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，把電子信息產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)發(fā)展的6個(gè)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)之首，集中全市資源和力量來(lái)推進(jìn)。合肥具有成功運(yùn)作高技術(shù)產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)，京東方6代線、8.5代線、聯(lián)想合肥產(chǎn)業(yè)基地等一批重大項(xiàng)目順利建成。特別是京東方6代線融資方案創(chuàng)造了“合肥模式”，成為中歐商學(xué)院MBA融資教學(xué)的經(jīng)典案例。
（二）存在的主要問(wèn)題。
1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小。2012年，納入統(tǒng)計(jì)的集成電路企業(yè)不到30家，其中設(shè)計(jì)企業(yè)不到10家，其它多為芯片封裝測(cè)試、配套企業(yè)，晶圓制造缺失，產(chǎn)業(yè)缺少支撐。
2. 產(chǎn)業(yè)上下游脫節(jié)。設(shè)計(jì)企業(yè)和整機(jī)企業(yè)缺少聯(lián)動(dòng)；封裝業(yè)以代工為主，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)相互脫節(jié)，沒(méi)有與本地市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)充分結(jié)合。
3. 領(lǐng)軍人才缺乏。由于缺少龍頭集成電路企業(yè)，本地培養(yǎng)的眾多人才外流現(xiàn)象比較突出。集成電路產(chǎn)業(yè)中高端人才、領(lǐng)軍人物遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求，特別是缺少具有市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才。
三、合肥市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇挑戰(zhàn)
?。ㄒ唬┌l(fā)展機(jī)遇。
1. 國(guó)家高度關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中央高度重視，要求“把集成電路作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，緊抓不放，實(shí)現(xiàn)跨越”。國(guó)務(wù)院出臺(tái)《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)），國(guó)家有關(guān)部委正在制定新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展方案，擬選擇若干重點(diǎn)城市、重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)領(lǐng)域，集中力量給予支持，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪快速發(fā)展的春天。
2. 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求巨大。我國(guó)是世界第一大集成電路市場(chǎng)，2011年集成電路市場(chǎng)需求額達(dá)到8065.6億元，同比增長(zhǎng)9.7%，占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的47.7%。尤其在“后PC”時(shí)代，我國(guó)業(yè)界在整個(gè)“智能”產(chǎn)業(yè)和“移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)全線布局，形成了自主可控的市場(chǎng)，確保了集成電路市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展。
3. 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)愈發(fā)明顯。世界集成電路產(chǎn)業(yè)加速向我國(guó)轉(zhuǎn)移，眾多國(guó)際領(lǐng)先的模擬公司和IDM（整合元器件廠商）巨頭把研發(fā)和工廠向我國(guó)轉(zhuǎn)移。臺(tái)灣地區(qū)由于土地、電力、水資源不足，限制了晶圓制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，也開(kāi)始向大陸轉(zhuǎn)移。同時(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正由東南沿海向中西部轉(zhuǎn)移。2011年，國(guó)內(nèi)集成電路區(qū)域市場(chǎng)份額中，長(zhǎng)三角占55.8%（大幅下降）、中西部占12.8%（大幅上升）、珠三角僅占8.7%（下降）。
4. “摩爾定律”將繼續(xù)生效。隨著先進(jìn)工藝的研發(fā)以及關(guān)鍵技術(shù)的突破，業(yè)界均認(rèn)為2020年之前“摩爾定律”將會(huì)持續(xù)。并且由于先進(jìn)工藝的復(fù)雜性，研發(fā)難度加大、周期加長(zhǎng)，每一代新技術(shù)新工藝的市場(chǎng)空間越來(lái)越長(zhǎng)，由過(guò)去的一代工藝2-3年生命周期延長(zhǎng)到納米時(shí)代的4-5年，這給我中國(guó)業(yè)界留出了追趕時(shí)間。
?。ǘ┟媾R挑戰(zhàn)。
1. 國(guó)內(nèi)城市競(jìng)爭(zhēng)激烈。由于集成電路產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的重要作用，國(guó)內(nèi)重要城市均在積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。目前，除北京、上海和深圳外，無(wú)錫、武漢、成都、重慶、西安等均加大政策支持力度，大力開(kāi)展專業(yè)化招商，如北京支持中芯國(guó)際、西安支持三星項(xiàng)目等，同時(shí)積極爭(zhēng)取列入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)規(guī)劃城市。
2. 持續(xù)投資規(guī)模大。集成電路產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高變化的特點(diǎn)，又是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，需要政府持續(xù)支持、高效和專業(yè)的服務(wù)。在集成電路制造業(yè)（Foundry），投資一座12英寸晶圓工廠大概需要30-40億美元，而投資一座18英寸晶圓工廠則需要100-120億美元，后續(xù)還需不斷加大研發(fā)投入，確保技術(shù)的領(lǐng)先性。
3. 設(shè)計(jì)企業(yè)受地域影響有限。由于集成電路設(shè)計(jì)屬于研發(fā)類企業(yè)，資產(chǎn)較輕，對(duì)地域選擇的限制性因素不多，呈現(xiàn)出國(guó)內(nèi)制造、國(guó)外研發(fā)和內(nèi)地制造、沿海研發(fā)的局面。設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)地方政府重視程度、城市軟環(huán)境、宜居性以及高端人才穩(wěn)定性等因素較為關(guān)注。
4. 晶圓制造產(chǎn)業(yè)形成“馬太效應(yīng)”。根據(jù)IBS分析，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片集成度的提高和線寬的減小，全球晶圓企業(yè)中能夠提供相應(yīng)技術(shù)的公司數(shù)目由0.13?m技術(shù)時(shí)代的15家萎縮到45nm技術(shù)時(shí)代的9家。IBS預(yù)計(jì)在32nm和22nm時(shí)代將分別只剩下5家和3家公司能提供相應(yīng)技術(shù)的圓晶制造服務(wù)。
四、合肥市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略目標(biāo)
（一）指導(dǎo)思想。
以科學(xué)發(fā)展觀為指導(dǎo)，按照“市場(chǎng)導(dǎo)向、應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、特色發(fā)展”的原則，以發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)和特色晶圓制造業(yè)為重點(diǎn)，以開(kāi)展與國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)合作為抓手，以補(bǔ)全國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、爭(zhēng)取列入國(guó)家布局為著力點(diǎn)，完善扶持政策，優(yōu)化資源配置，創(chuàng)新發(fā)展方式，努力把合肥建設(shè)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移地、具有較高國(guó)際知名度和較大國(guó)內(nèi)影響力的“中國(guó)硅谷”。
?。ǘ┌l(fā)展目標(biāo)。
1. 總體目標(biāo)。到2020年，建設(shè)3-5條特色8英寸或12英寸晶圓生產(chǎn)線，綜合產(chǎn)能超10-15萬(wàn)片/月；培育和引進(jìn)設(shè)計(jì)企業(yè)30家以上，形成數(shù)個(gè)特定行業(yè)的IDM公司，設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)前5名；產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)到500-1000億元，成為國(guó)內(nèi)最大的面板驅(qū)動(dòng)、汽車電子、功率集成電路、特色存儲(chǔ)器等特定芯片的生產(chǎn)基地。
2. 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段目標(biāo)：
?。?）起步階段（2013－2015年）：
--建立合肥國(guó)家集成電路虛擬設(shè)計(jì)園；
--成立50-100億人民幣規(guī)模的產(chǎn)業(yè)投資基金；
--選準(zhǔn)特定領(lǐng)域，開(kāi)建2條特定工藝和特色產(chǎn)品的8英寸或12英寸生產(chǎn)線；
--引進(jìn)與合肥市場(chǎng)和晶圓制造聯(lián)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)公司20家左右，建設(shè)面板驅(qū)動(dòng)、家電和汽車電子芯片的IDM產(chǎn)業(yè)，打造特定領(lǐng)域虛擬IDM產(chǎn)業(yè)園。
?。?）發(fā)展階段（2016－2018年）：
--進(jìn)入國(guó)家布局，將特定8英寸線的生產(chǎn)規(guī)模突破10萬(wàn)片；在特定領(lǐng)域開(kāi)建1條具備“國(guó)內(nèi)唯一、國(guó)際領(lǐng)先”的特色12英寸生產(chǎn)線；
--引進(jìn)和培育與制造聯(lián)動(dòng)的設(shè)計(jì)公司超過(guò)30家，形成商業(yè)模式創(chuàng)新；
--通過(guò)制造、設(shè)計(jì)和市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)至少2-3家集成電路公司上市，在特定領(lǐng)域彌補(bǔ)國(guó)家空白，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破300億元；成為國(guó)家重點(diǎn)IC產(chǎn)業(yè)基地。
（3）騰飛階段（2019－2020年）：
--成為全國(guó)最大的非數(shù)字工藝生產(chǎn)基地，擁有2條月產(chǎn)能超過(guò)10萬(wàn)片的特色工藝生產(chǎn)基地、至少一條全國(guó)領(lǐng)先的12英寸生產(chǎn)線，形成具有“合肥模式”的全新產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑以及商業(yè)創(chuàng)新模式；
--通過(guò)制造、設(shè)計(jì)和市場(chǎng)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)至少5家以上集成電路公司上市，在特定領(lǐng)域成為國(guó)家特色產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中心；
--合肥集成電路產(chǎn)業(yè)制造業(yè)位居全國(guó)前三、成為我國(guó)最大的非數(shù)字芯片生產(chǎn)基地，設(shè)計(jì)業(yè)居全國(guó)前五、成為我國(guó)集成電路集聚區(qū)、世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移承接區(qū)，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際知名的“中國(guó)硅谷”。
3. 技術(shù)進(jìn)步階段目標(biāo)：
?。?）起步階段（2013－2015年）：
--設(shè)計(jì)業(yè)水平達(dá)28nm，主流水平達(dá)到110nm，部分設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入65-40nm的水平；
--晶圓業(yè)8英寸達(dá)到0.11?m水平，并且達(dá)到量產(chǎn)水平。
?。?）發(fā)展階段（2016－2020年）：
--設(shè)計(jì)業(yè)水平達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，與國(guó)際相差不超過(guò)一個(gè)世代；
--晶圓業(yè)8英寸達(dá)到65nm水平，并且特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先；12英寸達(dá)到20nm水平，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，與國(guó)際領(lǐng)先廠商差距不超過(guò)兩個(gè)世代；
--在特定領(lǐng)域成為全國(guó)第一的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)基地、填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和產(chǎn)品空白，完成多項(xiàng)國(guó)家重大項(xiàng)目。
五、合肥市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)任務(wù)
?。ㄒ唬┱蔑@特色，建設(shè)虛擬IDM模式模擬集成電路產(chǎn)業(yè)園。
以模擬集成電路IDM模式為創(chuàng)新發(fā)展的突破口，高標(biāo)準(zhǔn)、高品位、高強(qiáng)度推進(jìn)集成電路（合肥）產(chǎn)業(yè)園集聚化、規(guī)?；?、串聯(lián)化發(fā)展，促進(jìn)人才、技術(shù)、資金、項(xiàng)目向園區(qū)集聚，著力打造中國(guó)最具實(shí)力的特色集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
以特色晶圓制造為切入點(diǎn)，建設(shè)2-3座模擬8英寸或12英寸代工廠，引進(jìn)發(fā)展至少20家相關(guān)設(shè)計(jì)公司，打造虛擬IDM模式。以點(diǎn)（晶圓廠）帶線（芯片設(shè)計(jì)），以線（芯片設(shè)計(jì)）帶面（集成電路產(chǎn)業(yè)），以面（集成電路產(chǎn)業(yè)）帶體（串聯(lián)合肥面板、家電和汽車等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)）。
?。ǘ?yīng)用引領(lǐng)，謀劃推進(jìn)重點(diǎn)工程或重大專項(xiàng)。
以市場(chǎng)為取向，以設(shè)計(jì)為核心，重點(diǎn)謀劃推進(jìn)面板驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化、家電核心芯片國(guó)產(chǎn)化、汽車電子芯片模塊國(guó)產(chǎn)化等重點(diǎn)工程或重大專項(xiàng)，力爭(zhēng)得到國(guó)家支持。
1. 面板驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化重點(diǎn)工程。以合肥京東方和相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司為主體，針對(duì)國(guó)產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)專業(yè)芯片，開(kāi)發(fā)特色工藝，使面板驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)、制造和使用全部在合肥實(shí)現(xiàn)，解決“芯”和“面”的結(jié)合，5年內(nèi)使面板驅(qū)動(dòng)芯片的國(guó)產(chǎn)化率提高到30%，解決國(guó)產(chǎn)面板芯片全靠進(jìn)口的局面。
2. 家電核心芯片國(guó)產(chǎn)化重點(diǎn)工程。以本地龍頭家電企業(yè)、特色晶圓廠和相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司（通過(guò)招引聯(lián)引入）為主體，針對(duì)家電所需的圖像顯示芯片、變頻機(jī)智能控制芯片、電源管理芯片/IGBT模塊和特色存儲(chǔ)器芯片，實(shí)施家電核心芯片國(guó)產(chǎn)化，努力實(shí)現(xiàn)“合肥芯”、“合肥造”、“合肥產(chǎn)”和“合肥用”的一條龍全解決方案。
3. 其他重大專項(xiàng)。圍繞合肥汽車電子和綠色能源，向國(guó)家發(fā)改委、工信部和科技部等相關(guān)部委申請(qǐng)相關(guān)重大科技或產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)。聯(lián)合中科大、中科大先進(jìn)研究院、合肥京東方、江汽集團(tuán)等單位，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合，申建國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、重點(diǎn)工程和重點(diǎn)項(xiàng)目等。
?。ㄈ┘訌?qiáng)招商，推進(jìn)與國(guó)內(nèi)外企業(yè)合作。
1. 開(kāi)展與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作。制造方面，抓住國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大趨勢(shì)，面向國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)和全球前五大晶圓制造公司招商，探索與國(guó)內(nèi)大型集成電路公司在合肥的IDM項(xiàng)目合作。設(shè)計(jì)方面，面向國(guó)內(nèi)外主要芯片設(shè)計(jì)公司招商，推進(jìn)設(shè)計(jì)企業(yè)在肥發(fā)展，并建立研發(fā)中心，進(jìn)而發(fā)展至設(shè)立公司總部或投資建IDM工廠等。
2. 積極開(kāi)展對(duì)外園區(qū)合作。推進(jìn)與臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)、美國(guó)硅谷等國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先園區(qū)間建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，實(shí)施“產(chǎn)業(yè)飛地”、“異地共建”等發(fā)展模式，促進(jìn)合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。依托合肥與臺(tái)灣新竹的友好城市戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)與臺(tái)灣工業(yè)園區(qū)同業(yè)工會(huì)的聯(lián)系，重點(diǎn)推進(jìn)臺(tái)灣新竹產(chǎn)業(yè)園區(qū)和合肥的合作。
六、合肥市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的保障措施
?。ㄒ唬┘訌?qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。
1. 加強(qiáng)政府的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)。成立由市政府常務(wù)副市長(zhǎng)任組長(zhǎng)的合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的重大問(wèn)題。辦公室設(shè)在市發(fā)改委，負(fù)責(zé)制定推進(jìn)計(jì)劃，協(xié)調(diào)項(xiàng)目推進(jìn)，制定支持政策，爭(zhēng)取國(guó)家和省里支持。
2. 建立專家咨詢制度。聘請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名專家擔(dān)任合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展決策咨詢顧問(wèn)。建立集成電路產(chǎn)業(yè)研究支持網(wǎng)絡(luò)，跟蹤國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)，分析集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗(yàn)，研究合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略、規(guī)劃、政策、措施等問(wèn)題。
（二）完善支持政策。
1. 制定集成電路專項(xiàng)發(fā)展政策。在新型工業(yè)化、自主創(chuàng)新、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等支持政策中，對(duì)集成電路項(xiàng)目給予傾斜。同時(shí)針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)先期研發(fā)投入較大，以及設(shè)計(jì)與整機(jī)企業(yè)合作、人才引進(jìn)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵問(wèn)題，量身制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，并積極爭(zhēng)取國(guó)家、省里資金支持。
2. 建立產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)基金。市財(cái)政每年安排資金，專項(xiàng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。建立集成電路設(shè)計(jì)天使基金，主要用于扶持IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)；建立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，依托現(xiàn)有投融資平臺(tái)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)垂直整合，打造面板、智能家電和汽車電子IDM項(xiàng)目；成立集成電路整合（并購(gòu)）基金，與業(yè)內(nèi)知名專業(yè)投資公司聯(lián)合，通過(guò)入股、投資等多種渠道吸引海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)公司落戶合肥。
?。ㄈ┘涌烊瞬排囵B(yǎng)。
以科大先進(jìn)技術(shù)研究院為平臺(tái)，吸引國(guó)內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)合作建立微電子研究中心。重點(diǎn)支持中科大先進(jìn)技術(shù)研究院、中科院合肥物質(zhì)研究院和合肥工大、安大等高?？蒲性核囵B(yǎng)具有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的集成電路專業(yè)人才，包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造與生產(chǎn)管理、工藝設(shè)計(jì)與管理、測(cè)試與封裝等，形成本科生、碩士、博士研究生等階梯式人才隊(duì)伍，滿足我市集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的人才需要。在硅谷和臺(tái)灣實(shí)施常態(tài)化人才引進(jìn)，不斷集聚我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要領(lǐng)域、關(guān)鍵環(huán)節(jié)的急需高端人才。按照建設(shè)“合肥人才高地”政策，在住房、子女就學(xué)及其他社會(huì)福利等方面給予支持。
?。ㄋ模┩晟苹A(chǔ)設(shè)施。
對(duì)承接集成電路園區(qū)加大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投入，完善水、電、路、氣、污水處理等基礎(chǔ)設(shè)施；建設(shè)以寬帶綜合業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)傳輸為基礎(chǔ)的干線傳送網(wǎng)和用戶接入網(wǎng)，通過(guò)光纖實(shí)現(xiàn)園區(qū)內(nèi)外聯(lián)網(wǎng)。完善便捷交通條件，重點(diǎn)協(xié)調(diào)航空公司，拓展通往美國(guó)、歐洲、日本、臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)等國(guó)際航線，擴(kuò)大對(duì)外交流。完善綜合服務(wù)能力，通過(guò)政府引導(dǎo)、企業(yè)運(yùn)作的方式，建設(shè)適應(yīng)國(guó)際人才生活和工作的國(guó)際社區(qū)、國(guó)際醫(yī)院、國(guó)際學(xué)校、商場(chǎng)、會(huì)所、酒吧等服務(wù)配套設(shè)施，形成一流的國(guó)際高端人才居住環(huán)境。
（五）發(fā)揮中介作用。
培育和發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)行業(yè)協(xié)會(huì)，發(fā)揮其在政府、企業(yè)、社會(huì)組織、公眾之間的橋梁和紐帶作用。加強(qiáng)行業(yè)管理，發(fā)揮好行業(yè)協(xié)會(huì)的牽頭協(xié)調(diào)作用；鼓勵(lì)行業(yè)協(xié)會(huì)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策研究、法規(guī)制定、規(guī)劃編制、標(biāo)準(zhǔn)制定、技術(shù)和產(chǎn)品推廣。推進(jìn)建立政府與企業(yè)定期對(duì)話溝通機(jī)制，通過(guò)定期調(diào)研、召開(kāi)座談會(huì)、在政府網(wǎng)站上設(shè)立專門信箱等手段，加強(qiáng)市政府與集成電路企業(yè)對(duì)話與溝通，及時(shí)解決企業(yè)發(fā)展面臨的實(shí)際困難，提供優(yōu)質(zhì)高效和個(gè)性化服務(wù)。
附件：集成電路（IC）專用名詞解釋
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集成電路（IC）專用名詞解釋
1. IC（Integrated circuit）。采取一定工藝，將電路中所需的晶體管、電容、電阻、電感及布線集成封裝在硅/砷化鎵晶片上，形成一個(gè)完整電路。
2. IC的分類。按功能可分為數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其它IC，其中，數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC品種。
3. IC設(shè)計(jì)。將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過(guò)程，也是把產(chǎn)品從抽象到具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。分為三個(gè)階段，即邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和圖形設(shè)計(jì)。
4. IC制造。把二氧化硅制造為集成電路（比如CPU）的過(guò)程，包括硅錠制作、單晶硅制備、氧化、離子注入等工藝流程。
5. IC封裝。把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線引至外部接頭處，以便與其它器件連接。
6. IC測(cè)試。為保證產(chǎn)品質(zhì)量，在生產(chǎn)過(guò)程中采用各類測(cè)試技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并進(jìn)行修復(fù)。
7. 數(shù)字與模擬IC。數(shù)字IC指用來(lái)加工、傳遞數(shù)字信號(hào)處理的集成電路；模擬IC指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。由于實(shí)現(xiàn)原理和工藝路線的不同，數(shù)字電路芯片制造可以選擇不同制造廠來(lái)完成，模擬和混合信號(hào)芯片的生產(chǎn)線是專用的，不易轉(zhuǎn)換生產(chǎn)線生產(chǎn)。
8. 晶圓。多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸等甚至更大。目前各大半導(dǎo)體廠主要是8英寸和12英寸線，12英寸晶圓的表面積為8英寸的2.25倍，若8英寸晶圓可產(chǎn)出100顆IC，12英寸晶圓每片就可產(chǎn)出250顆，可以有效降低制造成本。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。但晶片尺英寸越大，對(duì)材料和技術(shù)的要求也越高。
9. 線寬。IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo)。線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。主要有模擬IC，0.35?m/0.18?m/0.13?m；數(shù)字IC：90nm/65nm/45nm/32nm/28nm/22nm等。
10. IC前、后工序。前工序是指IC制造過(guò)程中，晶圓光刻的工藝（即流片），這是IC制造的最關(guān)鍵的技術(shù)。后工序是指晶圓流片后，其切割、封裝等工藝。
11. 光刻。IC生產(chǎn)前的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。
12. EDA技術(shù)。以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。
13. 多項(xiàng)目晶圓（MPW）。將多個(gè)具有相同工藝的IC放在同一圓片上流片，按面積分擔(dān)流片費(fèi)用，以降低開(kāi)發(fā)成本和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。
14. IP。為提高芯片的設(shè)計(jì)效率并減輕設(shè)計(jì)難度，采用基于平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法用已設(shè)計(jì)好的模塊來(lái)進(jìn)行集成，這些模塊就稱為IP核（Intellectual Property，知識(shí)產(chǎn)權(quán)）。
15. IDM（Integrated Device Manufacturer）。指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，到銷售自有品牌，均一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司，代表公司Intel、TI（德州儀器）等。
16. 虛擬IDM。一些IC設(shè)計(jì)企業(yè)和晶圓代工廠聯(lián)合起來(lái)，建立廣泛深入的合作，形成廣義IDM。即獨(dú)立組織的結(jié)盟，合作伙伴間的動(dòng)態(tài)互換，以最終用戶的需求為出發(fā)點(diǎn)，把合作者的主要能力結(jié)合在一起，高度利用信息及通信技術(shù)等。例如IBM、三星、特許半導(dǎo)體的通用平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟。
17. 摩爾定律。每隔18-24個(gè)月，IC上的晶體管密度翻倍，IC的性能翻倍。
